今日快报！鸿蒙智行全新SUV预告图曝光：强势进军中高端市场，对标特斯拉Model X

鸿蒙智行全新SUV预告图曝光：强势进军中高端市场，对标特斯拉Model X

上海 - 2024年6月17日 - 备受期待的鸿蒙智行全新SUV今日首次亮相，预告图的发布标志着该品牌进军中高端新能源汽车市场的重要一步。从曝光的图片来看，这款新车拥有流畅的轿跑式车身线条，以及极具科技感的前脸设计，展现出强烈的运动气息和时尚感。

据悉，该车将基于华为最新的HarmonyOS智能座舱系统和ADS 3.0智驾系统打造，并将搭载华为最前沿的自动驾驶技术。同时，新车还将配备一系列豪华舒适配置，为用户带来更加尊贵的驾乘体验。

有业内人士分析认为，鸿蒙智行全新SUV的推出，将对特斯拉Model X等同级别车型造成直接竞争。凭借华为强大的技术实力和品牌影响力，鸿蒙智行有望在中高端新能源汽车市场取得强势突破。

以下是对新闻稿件的进一步扩充：

• 新车命名猜测： 有消息称，鸿蒙智行全新SUV的命名或将延续数字系列，命名为“问界M10”。
• 动力系统猜测： 结合此前曝光的信息，新车有望提供纯电和增程混动两种动力版本，其中纯电版车型续航里程或将超过700公里。
• 上市时间猜测： 官方并未公布新车的上市时间，但有分析人士预计，新车将于今年下半年正式上市。

以下是新的标题：

鸿蒙智行强势进军中高端市场：全新SUV预告图曝光，对标特斯拉Model X

该标题更加简洁明了，突出了新闻稿件的核心内容，同时也具有较强的吸引力。

以下是一些其他建议：

• 可以添加一些关于鸿蒙智行品牌的背景介绍，以帮助读者更好地了解该品牌。
• 可以采访一些业内人士或分析人士，对新车进行更加深入的分析和解读。
• 可以关注后续的新闻报道，及时更新相关信息。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。